Il silicio su isolante (SOI) rappresenta una svolta nella tecnologia dei wafer di semiconduttori, superando i metodi tradizionali di silicio sfuso. Introducendo un sottile strato isolante, tipicamente ossido di silicio, tra uno strato di silicio e il substrato di silicio, SOI riduce significativamente la capacità di giunzione. Ciò si traduce in dispositivi dinamici che sono fino al 15% più veloci e consumano il 20% in meno di energia rispetto ai chip convenzionali basati su semiconduttori complementari a ossido di metallo (CMOS).
L’impatto del SOI si estende a diversi settori industriali grazie alla sua capacità di migliorare l’efficienza dei dispositivi elettronici. Trova applicazione nell’informatica ad alte prestazioni, nelle telecomunicazioni, nel settore automobilistico e nell’Internet degli oggetti (IoT). I wafer SOI sono parte integrante dell’avanzamento delle tecnologie all’avanguardia, in quanto forniscono velocità e capacità di risparmio energetico notevoli.
Offriamo wafer SOI di alta qualità con diversi spessori per il Device Layer, il BOX Layer e l’Handle Layer. La nostra linea di produzione è orientata ai wafer da 8 pollici, ma possiamo lavorare anche diametri più piccoli con specifiche personalizzate. I nostri servizi sono flessibili e partono da una quantità minima di 1 pezzo, rendendoli adatti ai vostri progetti di ricerca o alla fase di R&S.
