Wafer di silicio

Wafer di silicio grezzi

I wafer di silicio sono parte integrante del progresso tecnologico e la nostra azienda eccelle nella fornitura di un’ampia gamma di prodotti su misura per le diverse specifiche.

La nostra offerta comprende i gradi dummy e prime con controllo delle particelle fino a 15 nm, disponibili in vari tipi e specifiche per esigenze personalizzate.

I wafer di silicio nudi standard sono pronti per la spedizione immediata, mentre la maggior parte degli ordini con specifiche personalizzate viene elaborata e spedita entro quattro settimane.

Collaborate con noi per avere un accesso affidabile ai wafer di silicio che soddisfano i più alti standard di qualità e personalizzazione.

01. WAFER DUMMY (COINROLL WAFER)

I wafer dummy sono fondamentali per la sicurezza all’inizio della produzione, utilizzati per i controlli di consegna e per la valutazione dei processi. Il nostro punto di forza sono i wafer fittizi da 2 a 12 pollici, con diversi spessori e finiture superficiali. In particolare, per le specifiche standard, garantiamo uno stato sempre disponibile a magazzino con prezzi competitivi, assicurando una rapida evasione degli ordini.

Specifications	2”	3”	4”	5”	6”	8”	12”
Diameter (mm)	50.8±0.5	76.0±0.5	100±0.5	125±0.5	150±0.5	200±0.5	300±0.5
Type/Dopant:	P/Boron or N/Ph	P/Boron or N/Ph	P/Boron or N/Ph	P/Boron or N/Ph	P/Boron or N/Ph	P/Boron or N/Ph	P/Boron or N/Ph
Thickness (μm)	280±25	380±25	525±25	625±25	625±25/675±25	725±25	775±25
Flat/Notch	Flats	Flats	Flats	Flats	Flats/Notch	Flats/Notch	Notch
Surface Finish	As-Cut/Lapped/ Etched/SSP/DSP	As-Cut/Lapped/ Etched/SSP/DSP	As-Cut/Lapped/ Etched/SSP/DSP	As-Cut/Lapped/ Etched/SSP/DSP	As-Cut/Lapped/ Etched/SSP/DSP	As-Cut/Lapped/ Etched/SSP/DSP	As-Cut/Lapped/ Etched/SSP/DSP

Customized Specifications Available

SPECIAL SPECIFICATIONS

Specifications	8”	12”
Diameter (mm)	200±0.5	300±0.5
Thickness (μm)	>680/>700/>1000	>800/>1000/>1300
Flat/Notch	Flats/Notch	Notch
Surface Finish	As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP	As-Cut/Lapped/Etched/SSP/DSP

Customized Specifications Available

02. WAFER PER IL CONTROLLO DELLE PARTICELLE

Wafer per il controllo delle particelle, comunemente noti come wafer privi di polvere. Una scatola standard contiene 25 wafer, sigillati sottovuoto e protette. Questi wafer si dividono in tre categorie: Test, Monitor e Prime Grades.

I wafer Test e Monitor sono progettati per la ricerca e la produzione iniziale, mentre i wafer Prime offrono una qualità eccezionale con un controllo avanzato delle particelle e della planarità. Sono particolarmente adatti a progetti complessi come la fotolitografia o la produzione diretta di chip IC, svolgendo un ruolo cruciale nella formazione dei modelli di circuito sui substrati e nella produzione di dispositivi.

Test Grade Specifications

Specifications	2″ Test Grade	3″ Test Grade	4″ Test Grade	6″ Test Grade	8″ Test Grade	12″ Test Grade
Diameter	50.8±0.38mm	76.2±0.63mm	100±0.2mm	150±0.2mm	200±0.2mm	300±0.2mm
Growth Method	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ
Orientation	CZ	100	100	100	100	100
Type/Dopant	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron
Resistivity	1-100 ohm.cm	1-100 ohm.cm	1-100 ohm.cm	1-100 ohm.cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm
Surface Finish	Polished/Etched	Polished/Etched	Polished/Etched	Polished/Etched	Polished/Etched	Polished/Polished
Thickness	279±25μm	381±25μm	525±25μm	625/675±25μm	725±25μm	775±25μm
TTV	≤10um	≤10um	≤10um	≤10μm	≤10μm	≤10μm
BOW/WARP	<40μm	<40μm	<40μm	<40μm	<40μm	<40μm
Particle	0.3μm≤10ea	0.3μm≤10ea	0.3μm≤10ea	0.3μm≤10ea	0.3μm≤10ea	0.3μm≤10ea
Time of Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment

COA available with each shipment
Customized Specifications Available

For 8-inch and 12-inch sizes, we are also able to provide

different particle control depending on your applications.

Specifications	300mm@15nm	300mm@26nm	300mm@37nm	300mm@45nm	300mm@65nm	300mm@90nm	300mm@200nm	200mm@200nm	200mm@160nm	200mm@200nm
Diameter	300±0.2mm	300±0.2mm	300±0.2mm	300±0.2mm	300±0.2mm	300±0.2mm	300±0.2mm	200±0.2mm	200±0.2mm	200±0.2mm
Growth Method	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ	CZ
Orientation	100	100	100	100	100	100
Type/Dopant	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron	P/Boron
Resistivity	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm	1-100 Ω/cm
Surface Finish	Polished/Polished	Polished/Polished	Polished/Polished	Polished/Polished	Polished/Polished	Polished/Polished	Polished/Polished	Polished/Etched	Polished/Etched	Polished/Etched
Thickness	775±5μm	775±5μm	775±5μm	775±5μm	775±5μm	775±5μm	775±5μm	725±5μm	725±5μm	725±5μm
TTV	≤1μm	≤1μm	≤1μm	≤1μm	≤3μm	≤5μm	≤10μm	≤2μm	≤10μm	≤10μm
BOW/WARP	<30μm	<30μm	<30μm	<30μm	<30μm	<40μm	<40μm	<30μm	<40μm	<40μm
Particle	0.015μm≤50ea	0.026μm≤100ea	0.037μm≤70ea	0.045μm≤50ea	0.065μm≤50ea	0.09μm≤50ea	0.2μm≤50ea	0.2μm≤30ea	0.16μm≤50ea	0.2μm≤50ea
Lasermark	T7/M12	T7/M12	T7/M12	T7/M12	T7/M12	T7/M12	T7/M12	None Laser Scribe	None Laser Scribe	None Laser Scribe
Others	Notch	Notch	Notch	Notch	Notch	Notch	Notch	Notch	Notch	Notch
Time of Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment	Immediate Shipment