Il sistema di saldatura VADU 200XL-W è dotato di due camere di processo separate e può essere usato con pasta e preforme.
Il VADU 200XL-W consente la saldatura di wafer fino a 12 pollici. I porta substrati personalizzati sono offerti anche da PINK.
Questo sistema consente il controllo preciso di tutti i parametri di processo pertinenti, ad es. i gradienti di temperatura durante il riscaldamento e il raffreddamento. Grazie alla sua intelligente gestione della temperatura, il sistema offre tempi di ciclo brevi e un’eccellente stabilità della temperatura.
Il sistema gode di un brevetto internazionale
| Tipo di sistema | Sistema batch |
| Numero di camere di processo | 2 camere |
| Area di processo (W x D) | 410 x 320 mm |
| Altezza dispoinibile | max. 100 mm |
| Vuoto (standard) | ≤ 2 mbar |
| Dimensioni del sistema (W x D x H) | 1,200 x 1,890 x 1,680 mm |
| Dimensioni dell’unità di pompaggio | Integrated |
| Peso | 1,200 kg |
| Alimentazione | 3 x 400 V, 50/60 Hz |
| Potenza | 10 kVA |
| Interfaccia SMEMA | – |
| Portacampioni | Wafer up to 12″ |
| Opzioni: | |
| Sistema di movimentazione/trasferimento | √ |
| Interfaccia MES integrata (e.g. SECS/GEM) | √ |
Caratteristiche del sistema
- Connessioni per saldatura void-free
- Saldatura con preforme e/o paste
- Profili di saldatura individuali
- Temperatura di processo fino a 400 °C
- Controlled temperature gradients
- Tempi ciclo brevi
- Camera di saldatura e di raffreddamento separate
- Saldatura senza flussante con acido formico
- Gestione del flusso
- Atmosfera di gas inerte
- Quantità di ossigeno residuo < 5 ppm
- Reiproducibilità dei risultati di saldatura
- Tracciabilità
- Controllo di processo continuo
- Interfaccia ethernet
- Manutenzione remota (VPN)
- Architettura a basso consumo energetico
- Sistema con brevetto internazionale
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