Il sistema Flextura 300 Cluster è stato sviluppato sulla base dell’esperienza acquisita con il Flextura 200 Cluster, questa piattaforma PVD altamente affidabile è una scelta eccellente per la deposizione di metalli, ossidi e nitruri per produrre film sottili di alta qualità, nell’ambito dei semiconduttori.
Comprende moduli di degasaggio, pre-pulizia e PVD e, sfruttando la flessibilità della piattaforma Flextura, il cluster Flextura 300 consente ai clienti di ottimizzare la configurazione per adattarla al meglio alle loro applicazioni.
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MODULI DI PROCESSO STANDARD
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CARATTERISTICHE PRINCIPALI DELLA PIATTAFORMA CLUSTER
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MODULI DI PROCESSO
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- Front-end atmosferico con EFEM Brooks JCP e fino a 4 porte di carico FOUP
- Mappatura wafer, allineatore wafer e rilevamento cross-slot
- Porte di carico standard industriali Vision™ Leap che supportano FOUP fino a 300 mm
- Manipolazione dei wafer affidabile e comprovata grazie al robot a doppio braccio Brooks Magnatron LEAP per la massima produttività e ripetibilità del posizionamento dei wafer
- Comunicazione conforme a SECS/GEM
- Integrazione dell’interfaccia GEM300, registrazione diretta su server SQL
- EDA/Interfaccia A opzionale
- Riscaldamento del substrato fino a 950° C durante la deposizione
- Spazio per un massimo di sei moduli di processo
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Moduli da sputtering
- Modulo di sputtering planare diretto
- Sputtering confocale
- Magnetron multipli
- Multistrati in un modulo
- Co-sputtering
- Sputtering lineare
- Magnetron singolo o doppio
- Configurazione planare o ruotabile
- Sputtering con magnetron DC, pDC e RF
- Sputtering reattivo e non reattivo
- Moduli di evaporazione
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Moduli da evaporazione
- Modulo di evaporazione a fascio elettronico
- Modulo di evaporazione resistiva
- Compatibile con il processo top-down e bottom-up
- Degas, pre-pulizia e incisione
Degasaggio, pre-pulizia e etching
- Moduli di degasaggio con mandrino caldo o lampada al quarzo
- Modulo di RF etch
- Modulo ICP soft etch
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