Plasma Isotropico e Anisotropico per attacco e pulizia

Il sistema FALCON RIE+ è un reattore al plasma da tavolo costituito da una ampia camera cilindrica, ricavata da un singolo blocco di alluminio, apertura avviene dall’alto e la chiusura mediante un sistema di smorzamento, un ampio oblò consente l’ispezione interna della camera durante il processo, il portacampioni può alloggiare substrati con un diametro di 200.

Il reattore è equipaggiato con due elettrodi, uno superiore e l’altro inferiore che possono essere polarizzati a scelta via software, questo consente di poter avere una grande flessibilità operativa,

 Camera con elettrodo superiore ed inferiore

per avere una buona uniformità di processo, il gas viene immesso nella camera di processo mediante una fenditura lungo la circonferenza dell’elettrodo superiore.

Il sistema FALCON RIE+ è completamente automatizzato per mezzo di un PLC ad alte prestazioni, dotato di Display Touch Screen da 10″. È possibile operare sia manualmente, agendo direttamente sulle singole parti che compongono l’impianto (valvole, sensori di flusso, generatore…) che in automatico, in cui il PLC gestirà la sequenza delle operazioni.

Principali applicazioni:

• Incisione chimico/fisica nei processi di microfabbricazione
• Rimozione dei residui di resit (come descumming e come ashing), o strati sottili polimerici
• Modifica dell’energia superficiale e della bagnabilità dei materiali
• Micro / Nano surface texturing.
• Pulizia superficiale dei residui organici.
• Attivazione superficiale

Modalità operative:

FALCON RIE+ ha la possibilità di operare in due distinte modalità di funzionamento. Con la modalità cleaning è possibile effettuare principalmente trattamenti chimici con l’obiettivo di rimuovere isotropicamente sostanze di varia natura depositate sui campioni da trattare. Con la modalità operativa denominata RIE (Reactive Ion Etching), al plasma si aggiunge un fenomeno di bombardamento ionico.