Scrittura diretta 2D e 2.5D per grandi aree

I sistemi di litografia laser DWL 2000 e 4000 utilizzano pattern generator ad alta risoluzione veloci e flessibili, in grado del livello di prestazioni professionali della litografia in scala di grigi. Quest’ultima permette la creazione di strutture complesse 2.5D in photoresist  spessi su grandi aree. Le applicazioni più comuni della modalità di esposizione in scala di grigi includono la fabbricazione di ottiche di livello wafer utilizzate nel settore delle telecomunicazioni o dell’illuminazione; è anche utilizzato nella produzione di display e nella fabbricazione di dispositivi per la biologia e scienze della vita.

Oltre alla scala di grigi, gli strumenti della serie DWL eccellono nelle esposizioni 2D binarie, fino alla più alta risoluzione con una dimensione minima di scrittura di 500 nm.

Con un’area di scrittura fino a 400 mm x 400 mm e il sistema di carico automatico opzionale, questi sistemi forniscono la soluzione perfetta se si richiede un patterning ad alta velocità di maschere e wafer per i MEMS, Biomems, Micro Ottiche, ASIC, Micro Fluidics, Sensori e CGH.

Caratteristiche principali

• Superficie massima di esposizione: fino a 400 x 400 mm²
• Dimensione massima del substrato: 17″ x 17″
• Modalità in scala di grigi professionale
• Modalità di scrittura multipla
• Dimensione minima di scrittura fino a 0,5 µm
• Velocità massima di esposizione (a 1,3 µm): 370 mm²/ minuto
• Address grid fino a 5 nm
• Concetto di configurazione modulare per adattarsi all’applicazione del cliente
• Messa a fuoco automatica in tempo reale
• Correzione stage map correction
• Sistema di telecamere per la misurazione e l’ispezione
• Sistema di carico automatico
• Laser specifico per il cliente
• Formati di input di dati multipli (DXF, CIF, GDSII, Gerber, STL, BMP)