Compound semiconductor

I nostri fornitori con un’attenzione particolare ai wafer di carburo di silicio, va oltre la fornitura di materiali composti. Vantiamo diverse linee di produzione dedicate ai wafer di carburo di silicio, sfruttando la nostra consolidata esperienza per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

La nostra fiducia nel soddisfare le vostre esigenze deriva dal nostro impegno di lunga data verso l’eccellenza. Con una comprovata esperienza e una conoscenza approfondita delle applicazioni di questi materiali avanzati, i nostri fornitori sono partner affidabile nell’industria dei semiconduttori. La combinazione di linee di produzione consolidate e competenze specialistiche ci pone all’avanguardia nella fornitura di soluzioni all’avanguardia per i semiconduttori.

Specifiche dei wafer in carburo di silicio (SiC)

Grade Zero MPD Production Research Grade Dummy Grade
Diameter 50.8 ±0.38 mm // 76.2 ±0.38 mm // 100+0.5 mm // 150±0.25mm
Thickness
4H-N 350μm ± 25μm
Thickness
4H-SI 500μm ± 25μm
Wafer Crystal Orientation Off axis:4.0° toward 1120! ± 0.5° for 4H-N On axis: <0001> ± 0. 5° for 4H-SI
Micropipe Density <1cm-2 <5cm-2 <15cm-2 <50cm-2
Resistivity
4H-N 0.015 ~ 0.028ohm-cm
Resistivity
6H-N 0.02 ~ 0.1ohm-cm
Resistivity
4/6H-SI >1E5Q-cm (90%) >1E5Q-cm
Primary Flat {10-10} ± 5.0°
Primary Flat Length 15.9 mm ± 1.7 mm // 22.2 mm ± 3.2 mm // 32.5 mm ± 2.0 mm // 47.5 mm ± 2.5mm
Secondary Flat Length 8.0 mm ± 1.7 mm // 11.2 mm ± 1.5 mm, 18.0mm ± 2.0 mm // —–
Secondary Flat Orientation Silicon face up: 90° CW from Prime flat ± 5.0°

Indium Phosphide (InP) Specifications

Growth Method VGF
Type/Dopant Undoped // N/S/Sn // P/Zn
Size 2inch 3inch 4inch
Diameter (mm) 50.8±0.3 76.2±0.3 100±0.3
Thickness (um) 350±25 625±25 625±25
OF(mm) 16±2 22±2 32.5±2
IF(mm) 8±2 12±2 18±2
Orientation (100)±0.5
TTV(um) ≦10 ≦15 ≦15
Bow(um) ≦15 ≦15 ≦15
Wrap(um) ≦15 ≦15 ≦15
Surface Polished/Etched
Epi-ready Yes

Specifiche dei wafer di arseniuro di gallio (GaAs)

Diamter 50 ~ 150mm ± 0.25mm(2″ // 3″ // 4″ // 6″)
Material Single Crystal Gallium Arsenide
Growth Method VGF // LEC Grown
Crystal Orientation <100> // <111>
Crystal Orientation α 0 ± β 0, off angle α and accuracy β upon request
Dopant Undoped // Zn // Si // Te
Thickness 350 ± 25um // 550 ± 25um // 625 ± 25um
Mobility 1500 ~ 3000 // 3000 ~ 5000 cm2 / V·sec
Primary Flat <0-1-1> ± 0.5deg, 16 ±1.0mm // 22±1.0mm // 32.5±1.0mm
Secondary Flat <0-1-1> ± 5.0 deg, 8 ±1.0mm // 11±1.0mm // 18±1.0mm
Front-side Polished in Epi-ready Prime grade
Back-side Polished / Lapping or Etched
Epi-ready Yes

Specifiche dei wafer di germanio (Ge)

Diameter 2 inch ~ 6 inch
Thickness 175um // 200um / 400um // 500um // 625um
Type/Dopant Undoped N/Sb P/Ga
Resistivity (Ω・cm) >30 >0.005 >0.005-0.04
EP(/cm2) <3000 <3000 0
Orientation <100> // <111>
TTV ≤25μm
Bow ≤25μm
Wrap ≤25μm
Surface E/E // P/E // P/D
Epi-ready Yes

Specifiche dei wafer di Antimoniuro di Indio (InSb)

Growth Method VGF
Type/Dopant Undoped // N/S/Sn // P/Zn
Diameter(mm) 50.8 ± 0.3 76.2 ± 0.3
Thickness(um) 500 ± 25 650 ± 25
OF(mm) 16 ± 2 22 ± 2
IF(mm) 8 ± 2 12 ± 2
Orientation <100>
TTV(um) ≤10 ≤15
Bow(um) ≤15 ≤15
Wrap(um) ≤15 ≤15
Surface Polished/Etched
Epi-ready Yes

Specifiche dei wafer di Arseniuro di Indio (InAs)

Growth Method VGF
Type/Dopant Undoped // N/S/Sn // P/Zn
Diameter(mm) 50.8 ± 0.3 76.2 ± 0.3 100 ± 0.3
Thickness(um) 500 ± 25 600 ± 25 800 ± 25
OF(mm) 16 ± 2 22 ± 2 32.5 ± 2
IF(mm) 8 ± 2 12 ± 2 18 ± 2
Orientation <100> // <111>
TTV(um) ≤10 ≤10 ≤15
Bow(um) ≤10 ≤10 ≤15
Wrap(um) ≤15 ≤15 ≤15
Surface Polished/Etched
Epi-ready Yes

Specifiche dei wafer di Nitruro di Gallio (GaN)

Conduct Type Semi-Insulating N N
Type/Dopant Fe Ge Undoped
Size 10×10.5mm // 100.5 ± mm
OF location/length <1-100> ± 0.5° // 32.0 ± 1.0mm
IF location/length <11-20> ± 3° // 18.0 ± 1.0mm
Orientation C-plane<0001> off angle toward M-Axis 0.35° ± 0.15mm
Resistivity(300k) ≧1E6 ohm-cm <0.05ohm.cm <0.5ohm.cm
EPD (1 ~ 9)E5/cm2 5E5 ~ 3E6/cm2 (1 ~ 3)E6/cm2
Ra(nm) Frount surface Ra ≤0.2nm
TTV(um) ≤ 15
Bow(um) ≤ 20
Wrap(um) ≤ 20
Epi-ready Yes

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