La tecnologia AURIX viene utilizzata per la preparazione di superfici e la deposizione di rivestimenti superficiali avanzati e strati protettivi per dispositivi sensibili.
Processi realizzati in ambiente di vuoto, permettono la crescita in fase vapore di rivestimenti auto-assemblanti (SAM – Self Assembled Monolayers), eliminando gli effetti indesiderati legati alla presenza di umidità, che risultano cruciali nel realizzare rivestimenti superficiali robusti e ripetibili. Processi accuratamente calibrati tramite sistemi di controllo brevettati riducono le quantità di prodotti chimici utilizzati ed offrono proprietà superficiali superiori, con aumento nel controllo dell’energia superficiale.
Precursoni Anti-Stiction: |
Precursori Idrofilici: |
Precursori Bio-Compatibili: |
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MTOS DDMS FDTS FOTS |
mPEG AECTS |
PEG PMMA |
Tecnologia di processo | piattaforma memsstar |
Orbis Alpha |
Orbis 1000 |
Orbis 3000 |
Vapor HF Etching | “Xeric Oxide” | “Orbis Alpha Xeric Oxide” | “Orbis 1000 Xeric Oxide” | Moduli di processo selezionabili: Xeric Oxide or Silicon, Aurix |
XeF2 Etching | “Xeric Silicon” | “Orbis Alpha Xeric Silicon” | “Orbis 1000 Xeric Silicon” | |
SAM Coating | “Aurix” | “Orbis Alpha Aurix” | “Orbis 1000 Aurix” |