FLEXTURA 300 CLUSTER

MODULI DI PROCESSO STANDARD

CARATTERISTICHE PRINCIPALI DELLA PIATTAFORMA CLUSTER

MODULI DI PROCESSO

• Front-end atmosferico con EFEM Brooks JCP e fino a 4 porte di carico FOUP
• Mappatura wafer, allineatore wafer e rilevamento cross-slot
• Porte di carico standard industriali Vision™ Leap che supportano FOUP fino a 300 mm
• Manipolazione dei wafer affidabile e comprovata grazie al robot a doppio braccio Brooks Magnatron LEAP per la massima produttività e ripetibilità del posizionamento dei wafer
• Comunicazione conforme a SECS/GEM
• Integrazione dell’interfaccia GEM300, registrazione diretta su server SQL
• EDA/Interfaccia A opzionale
• Riscaldamento del substrato fino a 950° C durante la deposizione
• Spazio per un massimo di sei moduli di processo

Moduli da sputtering

• Modulo di sputtering planare diretto
• Sputtering confocale
• Magnetron multipli
• Multistrati in un modulo
• Co-sputtering
• Sputtering lineare
• Magnetron singolo o doppio
• Configurazione planare o ruotabile
• Sputtering con magnetron DC, pDC e RF
• Sputtering reattivo e non reattivo
• Moduli di evaporazione

Moduli da evaporazione

• Modulo di evaporazione a fascio elettronico
• Modulo di evaporazione resistiva
• Compatibile con il processo top-down e bottom-up
• Degas, pre-pulizia e incisione

Degasaggio, pre-pulizia e etching

• Moduli di degasaggio con mandrino caldo o lampada al quarzo
• Modulo di  RF etch
• Modulo ICP soft etch