Sistema PlasmaPro 80

Il PlasmaPro 80 è un sistema versatile, compatto e di dimensioni ridotte per attacchi e deposizioni, senza loadlock. È facile da installare e da usare e la sua configurazione consente di caricare e scaricare rapidamente i substrati: questa caratteristica è adatta ad applicazioni nella ricerca, la prototipazione e la produzione di bassi volumi. Il sistema è in grado di fornire elevate prestazioni durante i processi grazie anche al raffreddamento ottimizzato degli elettrodi ed al preciso controllo della temperatura del substrato.

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CARATTERISTICHE:

• Dimensioni ridotte – di facile installazione
• Raffreddamento ottimizzato degli elettrodi – Controllo della temperatura del substrato
• Sistema di pompaggio di tipo radiale (a simmetria assiale) ad alta conduttanza per maggiore uniformità e velocità di processo
• Registrazione delle condizioni della camera e del processo con dati < 500 ms
• Pompa turbomolecolare
• Facilità di accesso e manutenzione
• Sistema di controllo X20 –
• Diagnostica dei guasti tramite il software front-end
• End point detector interferometrico – Misura della profondità di attacco anche su materiali trasparenti e su superfici riflettenti (ad

esempio, ossidi su Si), o riflettometria su materiali non trasparenti (come metalli) per determinarne gli spessori degli strati

• Spettrometria a emissione ottica (OES) per l’end-point di campioni di grandi dimensioni o di processi in batch

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PlasmaPro 80 è utilizzato per:

Processi ICP RIE

APPLICAZIONI:

• Attacchi di materiali III-V
• Bosch e cryo
• Attacco di SiO₂ e quarzo
• Failure analysys
• Deposizione e incisione di maschere rigide per la produzione di LED ad alta luminosità

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PROCESSI RIE

APPLICAZIONI:

• Processi di attacco per materiali III-V
• Bosch e cryo
• Deposizione di carbonio simile al diamante (DLC)
• Attacco di SiO2 e quarzo
• Failure analysys
• Deposizione e incisione di maschere rigide per la produzione di LED ad alta luminosità

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Processi PECVD

APPLICAZIONI:

• PECVD di alta qualità di nitruro di silicio e biossido di silicio per la fotonica, gli strati dielettrici, la passivazione e molte altre applicazioni.
• Deposizione di maschere rigide per la produzione di LED ad alta luminosità